主要研究方向：
長期從事化合物半導體材料化學機械拋光及集成電路制造領域關鍵材料的平坦化的理論創新、技術突破與工程應用研究，瞄準半導體材料拋光與集成電路平坦化制造過程中的基礎共性問題，系統地開展了“碳化硅、氮化硅等第三代化合物半導體材料化學機械拋光”與“針對先進技術節點鉬阻擋層材料化學機械拋光”研究。在提高單晶碳化硅化學機械拋光速率、降低CMP后碳化硅表面缺陷等共性核心基礎理論與技術方面取得重大突破。相關研究成果成功應用于材料超精密加工、半導體材料加工等領域。
學術稱號：
教授，博士生導師，微電子技術與材料方向負責人。
所獲獎項及重大科研成果：
主持包括重大專項二期項目“20-14nm集成電路堿性拋光液與清洗液的研發”，河北省科技廳“倒裝大功率LED芯片新技術的研究”，發表SCI論文20余篇，獲批發明專利3項（其中美國發明專利一項）。兼任中國平坦化協會理事、河北省歐美同學會理事；擔任國際ICPT平坦化委員會程序委員。曾獲得河北省燕趙友誼獎。
